Nach den Quellen, die mir bekannt sind, tritt Plating generell bei niedrigen Temperaturen und hohen (Lade-)Strömen auf und besonders stark beim Schnellladen oberhalb eines SoC von 80 %.
Klär' uns doch bitte mal auf, wie sich daraus deine Kritik an der Bemerkung von Eickener herleitet.
Das ist Halbwissen. Was Du beschreibst ist Anoden-Plating. Bei Tiefentladung kommt es zum Kathoden-Plating.
Für Details gibt das Internet sehr viel her. Das ist genau der Punkt, wo LFPs Vorteile haben, weil das Anoden-/Kathoden-
Material anders ist. Dafür ist die Energiedichte reduziert.
Was ich nicht erwähnt habe, ist der thermische Stress der ab 80% hinzukommt. Die Ladezeit von 80% auf 100% bedeutet
ziemlich genau so viel Stress wie von 20% auf 80%.
Ab hier verkneife ich es mir, längst bekannte Fakten und physikalische Gesetze wiederzukäuen.
In diesem Thread hat es mir etwas arg viel Verschwörung und Voodoo.